Mỹ vừa tặng Huawei một 'món quà' vô giá trị
Nhà sản xuất chất bán dẫn Đài Loan TSMC vừa được Mỹ cấp phép bán chip di động cho Huawei, nhưng chỉ là những sản phẩm đã tồn tại được một thập kỷ.
Theo Phone Arena, một nguồn tin của hãng tin AP cho biết TSMC vừa được Bộ Thương mại Mỹ cấp phép bán chip di động cho Huawei, nhưng kèm theo một số lưu ý.
Cụ thể, TSMC có thể cung cấp cho Huawei các bộ vi xử lý được sản xuất bằng quy trình “hoàn thiện”. Quy trình loại này 28 nm trở lên

Kirin 990 sẽ được thay thế bằng Kirin 9000, được sản xuất trên quy trình 5 nm tiên tiến, nhưng lệnh cấm của Mỹ khiến nguồn cung của Huawei bị thiếu hụt. Ảnh: Phone Arena.
Các quy trình mới hơn như 16 nm, 10 nm, 7 nm và 5 nm không nằm trong giấy phép của TSMC. Trong lĩnh vực sản xuất điện thoại và thiết bị mạng, giấy phép này không có hiệu lực đối với Huawei.
Con chip di động đầu tiên được sản xuất trên quy trình 28 nm được ARM giới thiệu vào tháng 2 năm 2010 và được sử dụng rộng rãi vào năm 2011. TSMC cũng gia công một số lượng lớn các thành phần này cho các nhà sản xuất điện thoại thông minh toàn cầu, nhưng đó là giai đoạn năm 2012.
Theo Phone Arena, AMD và Intel đã nhận được giấy phép hợp tác với Huawei. Nhưng thứ mà hãng công nghệ Trung Quốc cần nhất lúc này chính là con chip Kirin 9000 5 nm (do TSMC sản xuất), để trang bị cho các smartphone cao cấp sắp ra mắt.
Huawei đã đặt hàng 15 triệu Kirin 9000 từ TSMC nhưng chỉ nhận được 8,8 triệu. Điều này khiến họ có đủ nguồn cung cấp trong khoảng 6 tháng, trước khi hết con chip mạnh mẽ và cần thiết nhất.
Vào tháng 5, TSMC thông báo về việc xây dựng cơ sở tại Arizona (Mỹ). Nhà máy bắt đầu hoạt động vào năm 2023, vận hành hệ thống sản xuất chip 5 nm cũng như 3 nm trong tương lai.
Một số ý kiến cho rằng khi xây dựng nhà máy ở Mỹ để lấy lòng Donald Trump, TSMC đã yêu cầu đổi lại một sự ưu ái – được phép cung cấp chip Huawei. Tuy nhiên, ông Keith Krach – Thứ trưởng phụ trách tăng trưởng kinh tế, năng lượng và môi trường của Bộ Ngoại giao Mỹ – công khai khẳng định, Mỹ không hứa hẹn bất cứ điều gì như vậy với TSMC.
Quyết định của Mỹ là đòn nặng tiếp theo giáng vào tham vọng quay trở lại cuộc đua trên thị trường smartphone của Huawei. Công ty có kế hoạch trang bị chip Kirin 9000 5 nm cho flagship Mate 40 vào đầu năm tới, điện thoại có thể gập lại Mate X2 và bên trong các trạm gốc 5G.
Theo Zing
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét